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HASAYAKI 30パックサーマルパッド、20×67 mmx5厚さ0.5| 1 | 1.5 | 2 | 3 mm、熱伝導率2.0 W/m.k、粘着性と柔らかさ、電子機器の修理と冷却に最適

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Mô tả sản phẩm
HASAYAKI 30パックサーマルパッド、20×67 mmx5厚さ0.5| 1 | 1.5 | 2 | 3 mm、熱伝導率2.0 W/m.k、粘着性と柔らかさ、電子機器の修理と冷却に最適

ブランドHASAYAKI
30パックサーマルパッド、20×67 mm
モデル
商品説明[プレミアムマテリアル]熱伝導性シリコーンコンパウンドは2.0W/(m.k)の熱伝導率を提供し、電子部品とヒートシンク間の熱伝達を効果的に改善し、数秒で冷却します

[便利なアソシエーション]パッケージには、67x20mmのサーマルパッドが30個含まれています。 厚さごとに6個:0.5 / 1.0 / 1.5 / 2.0/3.0mm。 それらはカット、再利用、オーバーラップすることができます

[安全性と安定性]RoHSおよびPAHに準拠。 作業条件:摂氏-40度から200度。 硬度:40ショア。 密度:2.4g/cm3。 絶縁破壊電圧:5KV/mm。 それらは、帯電防止、難燃性、緩衝性、無臭、非腐食性、非刺激性、粘着性がありますが、電子機器に損傷を与えることはありません

【使いやすさ】加熱面を清掃してください。 測定し、適切なサイズにカットします。 サーマルパッドの底から保護フィルムをはがします。 表面に貼り付け、軽く押してから保護フィルムを上から剥がします。 ヒートシンクを取り付け、サーマルパッドとしっかりと接触させます。 サーマルパッドは加熱すると粘着性になります

[幅広いアプリケーション]:サーマルパッドは、デスクトップ、ラップトップ、ゲームコンソール、ルーター、TVスティック、ドローン、カメラ、ハードドライブ、グラフィックカード、NVMe SSD、電源モジュールなどの電子機器の熱管理に広く使用されています。

HASAYAKIサーマルパッドを選択する理由
HASAYAKIサーマルシリコンパッドを使用すると、熱源からパッド全体、そしてヒートシンクに瞬時に熱を伝達できます。 サーマルパッドのみでピーク温度が5℃から10℃まで数秒で下がります。 ヒートシンクを使用すると、ピーク温度が10℃から30℃低下する可能性があります。 HASAYKIサーマルパッドは表面が不規則な場合に柔らかく、粘着性があり、電子機器に損傷を与えることなく簡単に取り外すことができます。 これらは、ラップトップ、ルーター、グラフィックカード、ドローン、プレイステーション、NVMe SSD、HDD、セットアップボックス、DVD、メディアプレーヤーなどの修理、クリーンアップ、保守、更新に最適です。
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